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MEMS硅晶振与石英晶振区别有哪些?

发布时间:2018-07-11   点击量:2475

MEMS硅晶振与石英晶振区别有哪些?MEMS硅晶振采用硅为原材料,采用先进的半导体工艺制造而成。因此在高性能与低成本方面,有明显于石英的优势,具体表现在以下方面:

MEMS硅晶振与石英晶振区别有哪些

1) 全自动化半导体工艺(芯片级),无气密性问题,永不停振。

2) 内部包含温补电路,无温漂,-40—85℃全温保证。

3) 平均无故障工作时间5亿小时。

4) 抗震性能25倍于石英振荡器。

5) 支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出。

6) 支持1.8V、2.5V、2.8V、3.3V多种工作电压匹配。

7) 支持10PPM、20PPM、25PPM、30PPM、50PPM等各种精度匹配。

8) 支持7050、5032、3225、2520所有标准尺寸封装。

9) 标准四脚、六脚封装,无需任何设计改动,直接替代石英振荡器。

10) 支持差分输出、单端输出、压控(VCXO)、温补(TCXO)等产品种类。

11) 300%的市场增长率,三年内有望替代80%以上的石英振荡器市场。


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