出经过稳压后的精准的电压供压控电压用，这个精准的电压就是参考电压。6）输出波形（Outputwaveform）正弦:负载能力方波:上升沿时间、下降沿时间、占空比、高/低电平振荡器工作时输出的波形及波形的具体特性。守时
晶振当需要标准XO(晶体振荡器)或VCXO(压控晶体振荡器)无法达到的温度稳定性时,TCXO是必需的.温度稳定性是振荡器频率随温度变化的量度,并且以两种方式定义.一种常见的方法是使用“加/减”规格(例如：±0.28ppm对比工作温度范围守时
晶振
全球硅振荡器市场它主要受微处理器，开关稳压器时钟，可编程门阵列(PGA)和专用集成电路(ASIC)等广泛应用的驱动。基于微机电系统(MEMS)谐振器的振荡器因其精度和稳定性可与大多数晶体电路相匹配而被用于各种应用中。且与晶体振荡器相比，它们具有更高的可靠性，更小的尺寸，更高的耐用性以及更低的成本，而晶体振荡器有望在预测期内补充全球硅振荡器市场的显着增长。MEMS振荡器尚未完全占领烤箱控制晶体振荡器和温度补偿晶体振荡器的市场空间。这些产品的制造使用标准的CMOS硅技术，与需要专门制造和封装技术的晶体振荡器相比，它们制造起来更容易，更便宜。,参考25°C-温度范围通常为-40至85°C或-20至70°C).该规范告诉我们,如果我们将25°C的频率设为标称频率,则器件频率将偏离或低于该标称频率不超过0.28ppm.这与指定温度稳定性的第二种方式不同,即使用峰峰值或仅使用没有参考点的正/负值.在第二种情况下,我们不能说我们知道频率会高于或低于频率将会发生多大变化-只是我们知道总的范围是多少.通常,使用来自定义的参考点的正负值来指定设备.一、频率稳定性晶体振荡器的主要特性之一是工作温度内的稳定性,它是决定振荡器价格的重要因素.稳定性愈高或温度范围愈宽,器件的价格亦愈高.工业级标准规定的-40～+75℃这个范围往往只是出于设计者们的习惯,倘若-30～+70℃已经够用,那么就不必去追求更宽的温度范围.设计工程师要慎密决定特定应用的实际需要,然后规定振荡器的稳定度.指标过高意味着花钱愈多.晶体老化是造成频率变化的又一重要因素.根据目标产品的预期寿命不同,有多种方法可以减弱这种影响.晶体老化会使输出频率按照对数曲线发生变化,也就是说在产品使用的第一年,这种现象才最为显著.
守时
晶振无论什么
晶振，在电路中只有一个作用，那就是提供稳定的频率输出。不同的是
压控晶振可以通过压控端的电压微调控制输出的频率的高低4）线性度：理想的压控电压和频率变化量的关系是线性的，但实际上总会有所偏差，这个偏差就是表征理想程度的压控线性度，通常用百分比表示。5）如果系统不能给出稳定的电压信号，或者对输出频率有严格的控制要求时，通常振荡器可以自己给，而
温补晶振则自动根据环境温度的变化对频率输出进行补偿，使输出的频率稳定，当然一些
温补晶振也带有压控端。
守时
晶振1、首先在凿子形(扁铲形)或刀口烙铁头处加适量的焊锡，用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂，并在焊盘上镀上焊锡；一只手用镊子夹持贴片
晶振，居中贴放在相应的焊盘上，对准后不要移动；另一只手拿起烙铁加热其中一个焊盘大约2秒左右，撤离烙铁；然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2秒左右守时
晶振温补晶振工作原理温补振荡器(TCXO)是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器。TCXO中，对石英晶体振子频率温度漂移的补偿方法主要有直接补偿和间接补偿两种类型：。2、先在焊盘上镀上适量的焊锡，热风q1an9使用小嘴喷头，温度调到200℃～300℃，风速调至1～2挡，当温度和风速稳定后一只手用镊子夹住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿稳热风q1an9，使喷头离待拆元器件保持垂直，距离1cm～3cm，均匀加热，待贴片
晶振周围焊锡熔化后移走热风q1an9，焊锡冷却后移走镊子。
