晶振封装有怎样的变化和工作特性？

晶振封装有怎样的变化和工作特性？下面通过封装和工作环境2个方面进行说明，下面和晶振厂家均特利了解下。

1、封装:

根据电子产品市场越来越火,对晶振的需求量越来越大,多年来晶振不论是从外观尺寸、以及频率、功能等方面都在不断改进,从满足新型市场点出发.来突破技术领域.当然随着尺寸以及功能和材质的不同价格也是不一样的.通常,较小型的器件比较大型的表面贴装或穿孔封装器件更昂贵.所以,小型封装往往要在性能、输出选择和频率选择之间作出折衷.

2、工作环境:

晶体振荡器实际应用的环境需要慎重考虑.例如,高强度的振动或冲击会给振荡器带来问题.除了可能产生物理损坏,振动或冲击可在某些频率下引起错误的动作.这些外部感应的扰动会产生频率跳动、增加噪声份量以及间歇性振荡器失效.对于要求特殊EMI兼容的应用,EMI是另一个要优先考虑的问题.除了采用合适的PC母板布局技术,重要的是选择可提供辐射量最小的时钟振荡器.一般来说,具有较慢上升/下降时间的振荡器呈现较好的EMI特性.