贴片晶振和插件晶振比较，有哪些优势呢?

贴片晶振和插件晶振比较，有哪些优势呢?主要的优势体现在3个方面，下面一起和均特利详细的了解一下吧！

1、稳定性高

贴片晶振做工比插件晶振更复杂、主要是体现在生产材料的增多以及生产制造程序的增多，在经过多道工序生产的贴片晶振会，比插件晶振更加稳定。

2、体积小且薄，有效节省空间

现在晶振多数是应用在消费电子上，现在的消费电子开始逐渐趋向于便携式，小型化。那么消费电子的发展趋势也意味者晶振的革新。贴片晶振具备的小型化，远不是插件可比拟的，从大的7050封装，5032封装，3225封装甚至2012封装，贴片晶振的体积越来越小，这样的体积能够有效的节省PCB板上宝贵的空间。更薄更轻、更适用于便携式电子产品。

3、自动化匹配高

传统的插件晶振在PCB上是采用插入式焊锡，通过在PCB板上打孔，然后将脚穿插板上，依靠的是人工来焊锡操作，而贴片晶振则是自动化焊锡，全自动化机器操作，有效的节省人工操作和降低产品的不良率。