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东莞压控晶振种类及区别

发布时间:2022-11-01   点击量:257

(4)FLUKE45万用表支持串口程控,用于获取TCXO内部三端稳压器的输出电压VDD,为补偿网络分析计算辅助数据。2.2补偿电压自动测试过程根据系统硬件组成与测试目的要求,补偿电压自动测试过程如下:将未装配补偿网络的待测半成品活件装入高低温箱,连接好各仪器设备,打开电源,运行程序,进行参数设置(如工作电压为8V,中心频率为19.2MHz,测试温度范围为-40~+70℃,10℃步进);点击开始按钮,程序控制高低温箱自动回0号参考工位,开始降温至-40℃,保温30min后,工位进1,根据1号位活件设置调节程控电源工作电压输出,获取振荡器频率,变化E+,使振荡器频率越来越接近中心频率,直到满足要求,记录此时程控电源的E+即为所测补偿电压结果,同时记录振荡器内为温补网络供电的稳压器输出电压VDD;然后高低温箱轮位进1,移向2号位测量,直到所有工位测试完毕;开始升温10℃至-30℃,保温20min,测试记录数据,完成所有工位测试;继续升温,保温、测量,直至全部温度点测试完毕,一个测试过程完成。压控晶振温度补偿石英晶体振荡器(TCXO)由于具有较高的频率稳定度,作为一种高精度频率源被广泛地应用于通讯系统、雷达导航系统、精密测控系统等压控晶振

晶振在生产的过程中,十几道工序,每一道工序都不可掉以轻心,重要的工序之一必不可少的当然是焊接,大家应该都知道,石英晶振焊接方法与其封装有着密切的联系,插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片晶振分手工焊接和自动焊接。插件晶振焊接也不是很复杂先用镊子将晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片晶振手工焊接相对有些复杂。。温补晶振由石英晶体振荡电路和温度补偿网络两部分组成。其中,温度补偿网络的优化设计对于改善温补晶体振荡器的温频特性,提高振荡器的频率精度具有重要意义。(1)直接补偿型直接补偿型是由热敏电阻和阻容元件组成的温度补偿电路,在振荡器中与石英晶振振子串联而成的。在温度变化时,热敏电阻的阻值和晶体等效串联电容容值相应变化,从而抵消或削减振荡频率的温度漂移。该补偿方式电路简单,成本较低,节省印制电路板(PCB)尺寸和空间,适用于小型和低压小电流场合。但当要求晶体振荡器精度小于±1pmm时,直接补偿方式并不适宜。

压控晶振3、负载:其他条件保持不变,负载在规问定变化答范围内晶体振荡器输出频率相对于标称负载下的输出频率的最大允许频偏频率老化是不可避免的。同时方向可能为正也可能为负。又称为日老化率、长稳等。12)短期频率稳定度(Shorttermstability)振荡器短时间内的频率随机起伏程度。注:以秒为单位,又称为秒基稳定度、秒稳、短稳等。。4、电压:其他条件保持不变,电源电压在规定变化范围内晶体振荡器输出频率相对于标称电源电压下的输出频率的最大允许频偏。

压控晶振(2)间接补偿型间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路,并将该电压施加到一支与晶体振子相串接的变容二极管上,通过晶体振子串联电容量的变化,对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿压控晶振三、输出必须考虑的其它参数是输出类型、相位噪声、抖动、电压特性、负载特性、功耗、封装形式,对于工业产品,有时还要考虑冲击和振动、以及电磁干扰(EMI).晶体振荡器可HCMOS/TTL兼容、ACMOS兼容、ECL和正弦波输出.每种输出类型都有它的独特波形特性和用途.应该关注三态或互补输出的要求.对称性、上升和下降时间以及逻辑电平对某些应用来说也要作出规定.许多DSP和通信芯片组往往需要严格的对称性(45%至55%)和快速的上升和下降时间(小于5ns).。该补偿方式能实现±0.5ppm的高精度,但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字化间接温度补偿是在模拟式补偿电路中的温度—电压变换电路之后再加一级模/数(A/D)变换器,将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿,使晶体振荡器频率稳定度非常高,但具体的补偿电路比较复杂,成本也较高,只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。
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