一般的
恒温晶振要比
温补晶振频率稳定度高两个数量级以上。如
温补晶振一般能达到-7量级，而
恒温晶振可达到-9量级。因此
恒温晶振一般用于高端测量仪器，如频率计、信号发生器、网络分析仪等。而
温补晶振的开机特性较好。
恒温晶振就算采用现在最好的加热元件，也需要一个加温过程。想达到-7量级，怎么也需要5分钟左右，而达-9以上量级甚至需要一天。因此开机即需要工作的设备就不太适合。如武器。试想5分钟导弹已经到达目标，你的
晶振还没正常工作怎么用？
晶振当需要标准XO(晶体振荡器)或VCXO(压控晶体振荡器)无法达到的温度稳定性时,TCXO是必需的.温度稳定性是振荡器频率随温度变化的量度,并且以两种方式定义.一种常见的方法是使用“加/减”规格(例如：±0.28ppm对比工作温度范围
晶振
频率老化是不可避免的。同时方向可能为正也可能为负。又称为日老化率、长稳等。12）短期频率稳定度(Shorttermstability)振荡器短时间内的频率随机起伏程度。注:以秒为单位，又称为秒基稳定度、秒稳、短稳等。,参考25°C-温度范围通常为-40至85°C或-20至70°C).该规范告诉我们,如果我们将25°C的频率设为标称频率,则器件频率将偏离或低于该标称频率不超过0.28ppm.这与指定温度稳定性的第二种方式不同,即使用峰峰值或仅使用没有参考点的正/负值.在第二种情况下,我们不能说我们知道频率会高于或低于频率将会发生多大变化-只是我们知道总的范围是多少.通常,使用来自定义的参考点的正负值来指定设备.
晶振在生产的过程中，十几道工序，每一道工序都不可掉以轻心，重要的工序之一必不可少的当然是焊接，大家应该都知道，石英
晶振焊接方法与其封装有着密切的联系，插件和贴片的焊接方式是不一样。而贴片
晶振分手工焊接和自动焊接。插件
晶振焊接也不是很复杂先用镊子将
晶振放在线路板上在用热风木仓将焊锡融化这样就可以了比较单一。贴片
晶振手工焊接相对有些复杂。
晶振随着各种高端智能产品的火爆,电子元器件也从中分到了一杯羹.
晶振是一个典型的例子.
晶振是百分之八十以上电子产品的核心命脉.假如没有
晶振的支持绝大部分电子相关智能产品将会陷入瘫痪然而引起严重后果.随着电子产品的变化
晶振也在不断的更新换代.从以前的大体积到现在的超小超薄型贴片
晶振成为市场主流4）线性度：理想的压控电压和频率变化量的关系是线性的，但实际上总会有所偏差，这个偏差就是表征理想程度的压控线性度，通常用百分比表示。5）如果系统不能给出稳定的电压信号，或者对输出频率有严格的控制要求时，通常振荡器可以自己给,在整个变化中对于行业的技术来说是一项极大的挑战.由于市场的需求日本KDS、CITIZEN等大型品牌带领整个行业迈向科技前沿,研发新型技术,更新生产设备,制造高精度晶体来满足市场需求.由于高端智能产品的涌现,对于各种元器件的要求也是极高.
温补晶振、
压控晶振逐步被众多高端市场所选用,但是温补、
压控晶振使技术更加提升,成本也是相对增加.作为一名
晶振销售人员,很多采购并不知道在选择
晶振的时候该注意哪一些特性.才能够在使用的过程中让产品变得更加稳定.在此我为大家对于一些重要的特性经行了简述:
晶振注：1）工作温度范围的下限越低，振荡器功耗越大，同时频率温度稳定度越难实现。2）工作温度范围的上限越高，晶体拐点设置越高，晶体成本上升越多
晶振四、相位噪声和抖动在频域测量获得的相位噪声是短期稳定度的真实量度.它可测量到中心频率的1Hz之内和通常测量到1MHz.晶体振荡器的相位噪声在远离中心频率的频率下有所改善.TCXO和OCXO振荡器以及其它利用基波或谐波方式的晶体振荡器具有最好的相位噪声性能.采用锁相环合成器产生输出频率的振荡器比采用非锁相环技术的振荡器一般呈现较差的相位噪声性能.抖动与相位噪声相关,但是它在时域下测量.以微微秒表示的抖动可用有效值或峰—峰值测出.许多应用,例如通信网络、无线数据传输、ATM和SONET要求必须满足严格的拌动指标.需要密切注意在这些系统中应用的振荡器的抖动和相位噪声特性.。5）压控特性（电压范围、极性、线性、压控输入阻抗）当控制电压变化时，引起的振荡器输出的频率、波形特征等电特性的变化。
